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▽2019.6.20

【東京都世田谷区】世田谷区本庁舎等整備に関するサウンディング型市場調査について

世田谷区にて、「世田谷区本庁舎等整備に関するサウンディング型市場調査」が実施されます。

下記概要及び世田谷区ホームページをご覧ください。


調査の目的

世田谷区は、現本庁舎の建替計画にあたり、平成28年12月策定の「世田谷区本庁舎等整備基本構想」をもとに、世田谷区本庁舎等整備基本設計業務委託公募型プロポーザルで設計者を選定し、平成31年3月に「世田谷区本庁舎等整備基本設計」を策定し、来年度の発注に向け実施設計を進めております。

本庁舎等整備については、同一敷地内で解体と建設を繰り返す3期工事とすることで、工事期間中においても現敷地内の区役所機能を維持させることとしているため、免震構造で設計された建物を工期ごとに分割して施工し連結させる必要があります。また、耐震補強・改修を行う区民会館ホールも隣接しており、高い施工技術が求められます。

さらに、近年の建設業における繁忙・人材不足等の市場動向が顕在化する中、当建設計画を検討するにあたり、事業者の建設工事への参入可能性や事業条件、スケジュールの妥当性等について、事業者と対話等を行うことで、実情を把握・検証し、適正な工事発注に係る検討を行うことを本調査は目的としています。

なお、サウンディングへの参加実績は、施工者選定等における評価の対象とはなりません。


対象施設概要

新庁舎の整備場所 (住居表示) 世田谷区世田谷四丁目21番27号
(地番)    世田谷区世田谷四丁目993番3(東敷地)、964番4、978番3、967番1(西敷地)

整備スケジュール(予定) 令和2年8月   実施設計完了
令和3年2月   着工
令和4年11月  1期工事竣工(東棟1期、西棟1期、区民会館ホール)
令和6年10月  2期工事竣工(東棟2期、西棟2期)
令和8年5月   3期工事竣工(西棟3期)
令和8年7月   全工事完了、供用開始

建物概要(予定) 東棟 西棟 ホール 楽屋
構造 S造・SRC造・RC造 RC造 S造
免震構造(改築) 耐震構造(改修) 耐震構造(改築)
階数 地下2階 地上10階 地下2階 地上5階 地上3階
高さ 約45m 約30m 約22m 約14m
延床面積 約35,700平方メートル 約36,700平方メートル 約2,550平方メートル 約850平方メートル
就業人数 約3,100人

基本設計概算事業費 約430億円
建設工事費 404億
解体工事費 15億
移転・引越費 3億
調査・設計費(基本設計、実施設計、工事監理費等) 8億

本庁舎棟整備の特徴

  • 現在の敷地内で本庁舎機能を維持しながら、解体、新築を繰り返す工事であり、庁舎利用者及び周辺住民の安全を確保しながら、騒音、振動、交通規制等の影響を低減させながら工事を施工する必要があります。
  • 新庁舎は免震構造の建物を3期に分けて建設し、各工期で建築した建物を接続します。
  • 本庁舎等整備に併せて、敷地中央道路の線形変更、東側道路の拡幅及びバスベイの整備を行います。
  • 区民会館については既存ホール部分を保存・再生のため、耐震補強及び内部改修を行い、機能向上を図ります(楽屋部分は改築します)。

スケジュール

項目 時期
実施要領の公表 令和元年6月20日(木曜日)
本調査に関する質問受付 令和元年6月20日(木曜日)~6月28日(金曜日)
本調査に関する質問回答 令和元年7月5日(金曜日)
申込票及び調査票受付 令和元年6月27日(木曜日)~7月12日(金曜日)
実施結果の公表 令和元年9月上旬

実施要領



その他詳細・資料等については、世田谷区ホームページまで。


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